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SK海力士计划在明年推出HBM3E内存 带宽从800GB/s提升到1TB/s

SK 海力士 (SK Hynix) 今天宣布推出基于 HBM3 内存的增强版:HBM3E,将数据传输速率提升 25%,为人工智能和高性能计算提供助力。

attachments-2023-06-wQMnf9qr6477f3550b70d.pngSK 海力士 (SK Hynix) 今天宣布推出基于 HBM3 内存的增强版:HBM3E,将数据传输速率提升 25%,为人工智能和高性能计算提供助力。

HBM3E 内存主要面向的商用领域,SK 海力士将其数据传输速率从 6.4GT/s 提升到 8.0GT/s,这可以将带宽提升从 819.2GB/s 提升到 1TB/s,更快的传输速率有助于提升高性能计算领域的性能,缩短时间。

当下 AI 热潮让 GPU 加速卡的内存不断提升,AI 模型训练时需要大量内存,理论上说内存容量越大、速度越快越好,这让 SK 海力士有动力快速开发性能更好的技术。

技术细节方面,HBM3E 使用 SK 海力士 1b 制程生成 (SK 海力士第五代 10nm 节点),1b 制程已经被 SK 海力士用于生产适用于英特尔至强可扩展平台的 DDR5-6400 内存,因此投产 HBM3E 内存对 SK 海力士来说应该不是难事。

SK 海力士称随着内存市场将在下半年开始复苏的预期越来越高,该公司相信他们领先的 DRAM 技术将帮助公司提高下半年的盈利。

根据 SK 海力士说明,HBM3E 内存将在 2024 年上市,那下半年应该就会试产,到年末开始量产并准备出货。

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  • 发表于 2023-06-01 09:24
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  • 分类:行业资讯

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