日本地震导致多个半导体工厂暂时停工可能会对闪存等产品的供应产生影响

2024 年 1 月 1 日日本中部能登半岛出现里氏 7.6 级地震，从北海道、青森到九州等大范围地区长时间摇晃，由于震中位于海中，因此韩国、朝鲜以及俄罗斯远东地区都发出了海啸预警并疏散部分民众。

在经历过前几年地震的大幅度破坏后，日本在继续提高对地震的防御水平，因此此次地震的影响被描述为 “可控”。

不过地震对基础设施和一些高精密工厂的影响还是很大的，例如不少在日本的半导体相关的工厂就因为地震影响而暂时停工，这可能会影响闪存等半导体产品的供应。

MLCC 贴片电容制造商日本太阳诱电株式会社 ((TAIYO YUDEN)，该公司因为开发 CD-R 而闻名)、硅晶圆生产商信越 (Shin-Etsu) 等都在能登半岛所在的日本石川县设有工厂。

台湾环球晶圆、日本高塔半导体公司、东芝等晶圆生产商也在该地区设有工厂，主要生产用于半导体领域的各类晶圆。

其中信越和环球晶圆都已经关闭工厂的设施进行检查，因为工厂里用于进行晶体生长的设备环境对地震非常敏感，不过信越和环球晶圆的晶体生长类工作主要都是在福岛完成的，因此潜在影响可能不会太大，但也需要停机进行例行检查。

高塔半导体关闭了三处工厂、东芝关闭了一处工厂，临时关闭都是因为需要进行检查，防止设备在地震中遭到潜在的破坏。

太阳诱电则表示该公司位于新泻的工厂自一开始就被设计为可抵御 7 级地震，因此工厂设备没有被损坏。

市场研究机构集邦咨询分析后认为，地震的影响对所有相关公司来说应该都是可控的，从财务方面来说现在仍然处于半导体行业的 “淡季”，因此相关公司都有更多时间来恢复。

不过正如集邦咨询此前发布的报告所说，闪存等产品从 2023 年下半年开始触底恢复后，今年需求量应该会继续回升、减少库存，所以不知道此次地震是否会对闪存等产品的价格造成影响。

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