高通推出适用于智能手机的骁龙 8 Elite芯片基于3纳米工艺制造性能提升明显

日前芯片制造商高通宣布推出 Qualcomm Snapdragon 8 Elite 系列芯片，该系列芯片用于替代此前高通骁龙 Gen 8 [x] 系列芯片，也就是品牌命名再次变更。

Elite 芯片此前已经被高通用于 Windows on Arm 笔记本电脑，其性能是毋庸置疑的，因为该系列芯片首次为智能手机采用 Oryon CPU 核心。

基于 3 纳米工艺开发的骁龙 8 Elite 芯片搭载高通第二代 Oryon CPU 并针对移动端进行优化，提供 2 颗 Prime 核心和 6 颗 Performance 核心，频率分别为 4.32GHz 和 3.53GHz。

每个核心集群都提供 12MB 的 L2 缓存，合计也就是 24MB 的 L2 缓存，这部分缓存可以实现极快的数据线索提高数据吞吐量和处理速度。

值得注意的是此次高通并未使用效率核心，也就是高通认为当今的性能核心提供了性能和功率的最佳组合，特地强调功率是因为避免用户认为放弃效率核心后功耗会大幅度提升从而降低续航时间。

骁龙 8 Elite 系列芯片还采用新的微架构方案，提供名为即时唤醒的心功能，可以减少核心频繁的电循环：通常上电序列涉及到重置代码以帮助核心做好运行准备，高通通过允许核心立即执行下一条指令的硬件消除了该序列从而提升处理效率和降低电量消耗。

性能方面高通称第二代 Oryon CPU 的单核和多核性能都较 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 提升了 45%，同理采用新微架构的 Adreno GPU 性能也提高了 40%，光线追踪性能提高了 35%。

与高通在 2023 年发布的芯片相比，骁龙 8 Elite 在 CPU 方面的能效提高了 44%、GPU 方面的能效提高了 40%、整体能效提高了 27%，也就是可以大幅度提升续航时间。

AI 引擎方面则集成了 CPU、GPU、NPU、RAM 和传感中心，Oryon CPU 核心有助于启动 AI 工作负载并处理繁重任务，例如可以提供极低的首次推理延迟。

而 Hexagon NPU 单元的处理速度提升了 45%，每瓦性能也提高了 45%，这有助于帮助操作系统开发商和硬件制造商搭载 AI 模型并在设备端本地完成处理。

品牌方面接下来小米、荣耀、一加、OPPO、vivo、三星、荣耀、iQOO 等都将推出基于骁龙 8 Elite 的设备，其中首批设备将在未来几周推出，而且此次三星竟然也成为首批搭载高通新芯片的厂商，这与往年相比有些让人惊讶。

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