一切为了AI：苹果将在iPhone 18中放弃封装堆叠内存改成芯片与内存分离式设计

目前苹果多数硬件产品的芯片和内存都是封装在一起的，即将内存芯片堆叠在主芯片上 (这种被成为封装堆叠，PoP)，这样做的好处是可以尽可能降低物理空间的占用，这对于移动设备来说还是很重要的。

不过从 2026 年开始苹果将分离 SoC 和 DRAM 芯片，分离原因主要是为了提高内存带宽，而提高内存带宽则是为了提高苹果人工智能相关服务的整体性能。

如果不考虑人工智能相关服务，苹果使用的低功耗双倍数据速率 (LPDDR) 内存直接堆叠在芯片上的做法其实有很多优点，例如在 Mac 和 iPad 中苹果从 M1 芯片开始就转向封装内存 (封装内存缩写为 MOP，与封装堆叠有些区别)，这种技术缩短内存与芯片的物理距离从而降低了延迟并提高电源效率。

使用封装堆叠 PoP 技术时，内存封装尺寸受到 SoC 尺寸限制并限制了 I/O 引脚数量进而导致性能被限制，如果采用分离封装则可以将内存与 SoC 物理分离从而可以添加更多的 I/O 引脚，这可以提高数据传输速率和并行数据通道的数量从而提高性能，而且分离后也有助于提供更好的散热效果。

当然使用分离式做法也不是没有缺点的，对 iPhone 来说内部电路需要重新设计、元器件位置也需要改动，可能还需要缩小 SoC 体积或者电池尺寸腾出空间，分离后理论上说物理距离变成也会增加延迟和增加耗电量 (但正如前面所提增加 I/O 引脚后可以提高数据传输速率克服物理距离增加的延迟)。

三星目前已经在为苹果开发下一代 LPDDR6 内存技术，预计新技术的数据传输速度和带宽是当前 LPDDR5X 的 2~3 倍，大幅度提高数据传输速度和带宽后有助于苹果为本地 AI 计算提供更快的速度。

简而言之现在苹果为了 AI 可以说是不惜大幅度改动 iPhone 的内部设计，这也可以看出来苹果真是一切为了 AI，可能是希望 AI 成为未来 iPhone 的一个重要卖点吸引消费者购买和换新吧。

更多相关技术内容咨询欢迎前往并持续关注好学星城论坛了解详情。

想高效系统的学习Python编程语言，推荐大家关注一个微信公众号：Python编程学习圈。每天分享行业资讯、技术干货供大家阅读，关注即可免费领取整套Python入门到进阶的学习资料以及教程，感兴趣的小伙伴赶紧行动起来吧。

0 条评论