广发证券分析师称iPhone 17全系列都将采用苹果自研Wi-Fi 7芯片而非博通芯片

看起来苹果自研芯片的进度要比我们想象的更快，早前苹果推出自研的 Apple C1 基带芯片时就有传闻称苹果还在研发自己的 Wi-Fi 和蓝牙芯片，以取代博通提供的无线芯片。

日前广发证券分析师 Jeff Pu 发布消息称 iPhone 17 全系列都将采用苹果自研的 Wi-Fi 7 芯片，因此都不需要等到明年的 iPhone 18 系列苹果就准备把博通芯片换掉。

Jeff Pu 是业界知名的苹果供应链分析师，既然透露这则消息说明苹果供应链里应该已经有了相关说法，毕竟博通的芯片也需要其他制造商进行代工生产。

在 iPhone 16e 中苹果首次采用自研的 C1 5G 基带芯片用于替代高通骁龙基带芯片，但考虑到 C1 的稳定性苹果在 iPhone 17 系列中仍将采用高通芯片，而到明年的 iPhone 18 系列则可能会陆续采用 Apple C2 基带芯片。

Wi-Fi 芯片在 iPhone 17 全系列中采用说明苹果对自己的芯片非常有自信所以也不需要循序渐进推广，此前知名分析师郭明錤 (Ming-Chi Kuo) 也提过苹果会在 iPhone 17 中使用自己的 Wi-Fi 芯片。

Wi-Fi 7 即 802.11be，该标准已经在 2024 年定稿，支持 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 频段，最高能够提供 40Gbps 的峰值速度，同时还能降低延迟和提供更可靠的连接等。

不过无线网络这种东西都需要全设备支持，例如手机支持 Wi-Fi 7 那还不够，必须路由器也支持 Wi-Fi 7，反之，如果路由器支持 Wi-Fi 7 而手机或 PC 不支持那也只能使用 Wi-Fi 6 或 Wi-Fi 5。

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