消息称高通将从9月份开始提高智能手机和笔记本电脑芯片价格涨幅将达到两位数

据彭博社发布的消息，高通已经开始通知客户将从 2026 年 9 月 1 日开始提高芯片价格，消息源只表示涨幅为两位数 (百分比)，因此哪怕按照下限预估涨幅也会达到 10%。高通在致客户信中表示，供应商成本持续上涨因此公司无法自行承担这些成本，最终只能调整产品价格。

这次涨价会影响高通旗下多种类型的芯片，而不局限于适用于智能手机的高通骁龙系列处理器，其他类型的芯片例如骁龙可穿戴设备芯片、适用于 Windows on Arm 的芯片、平板电脑芯片、智能眼镜芯片和其他联网设备芯片都会涨价。由于高通在高端安卓智能手机市场占有率极高，后续新机成本大概率会受到影响。

高通给出的涨价原因是自己无法承担成本上涨：

按照媒体披露的客户信内容，高通称自 2025 年以来该公司已经尝试通过寻找替代供应商和优化采购等方式缓解成本压力，但目前已经没有可行方案继续抵消上游涨价。但这类涨价其实并不让人意外，因为其他产品例如存储器、先进制程、封装、晶圆代工和供应链成本都在上涨。

AI 服务器需求持续抢占高端产能，内存和芯片代工类供应商也更倾向于优先供应利润更高的数据中心订单，消费级电子厂商即便没有直接购买 AI 芯片，也会在供应链成本上被间接影响。

高通本身就是无晶圆厂芯片设计公司，芯片生产主要依赖台积电和三星，同时高通还需要采购封装、基板、射频、电源管理和其他配套组件，当这些环节都在涨价时，高通能自行消化的空间也确实有限。

受影响最大的可能还是高端安卓机：

高通芯片价格上涨后，最先受到关注的仍然是旗舰级安卓智能手机，因为大多数品牌的旗舰级安卓智能手机都采用高通骁龙 8 系列平台。如果芯片成本持续上涨，OEM 通常也只有少数应对方案：提高零售价、维持原价但减少利润、调整配置，或者改用成本更低的芯片。

但高端智能手机市场本身已经非常卷，OEM 很难长期自行吸收两位数级别的芯片涨价，尤其是旗舰级智能手机还同时面临屏幕、内存、闪存、电池、影像模组和散热组件的成本上涨，最终零售价上涨并不奇怪。

中端机型可能也会受到间接影响，即如果高端芯片价格上涨，OEM 可能会把部分成本压力转移到产品线定价上，或者通过减少存储容量、降低外围规格、拉长旧平台生命周期来控制成本。用户未必能看到中端机型也涨价，但可能会注意到同价位机型配置缩水。

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