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高通即日起全面上调骁龙系列芯片价格 涨幅达到两位数 OEM成本压力继续扩大

芯片制造商高通日前宣布从 2026 年 9 月 1 日起上调多种类别的芯片产品价格,根据行业发布的消息,高通此次芯片涨价幅度达到两位数 (不同客户情况不同)。高通其实已经在 7 月提前向客户发出通知,高通给出的涨价理由是公司无法继续自行消化供应链成本上涨,因此只能将部分成本直接转嫁给客户。

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芯片制造商高通日前宣布从 2026 年 9 月 1 日起上调多种类别的芯片产品价格,根据行业发布的消息,高通此次芯片涨价幅度达到两位数 (不同客户情况不同)。高通其实已经在 7 月提前向客户发出通知,高通给出的涨价理由是公司无法继续自行消化供应链成本上涨,因此只能将部分成本直接转嫁给客户。 

晶圆和封装成本在上涨:

高通首席执行官阿蒙称这轮涨价并不能简单归因于 DRAM 和 NAND 价格暴涨,高通面对的是整个半导体供应链成本上涨,包括晶圆制造、封装和测试等多个环节。

AI 基础设施建设持续争夺先进制程、存储芯片和封装产能,这也让消费级电子芯片供应持续紧张。高通此前曾尝试过寻找替代零部件供应商,不过最终仍然决定从 9 月开始涨价,让公司毛利率逐渐恢复到正常水平。

安卓旗舰机将承受严重的成本压力:

高通目前仍然是小米、OPPO、vivo、三星等安卓设备制造商的重要芯片供应商,因此高通的芯片涨价最终可能会传导至整机成本。而当前高端安卓设备已经受内存和存储芯片涨价影响,如果芯片也出现两位数上涨那 OEM 只能选择跟着提价或压缩硬件配置,最终成本还是要转嫁给消费者。

另外高通将在 9 月 22 日举办骁龙峰会公布骁龙 8 系列新产品,当前的涨价预计会直接影响之后发布的各类安卓旗舰机,消费者可能很快就会看到即将推出的新旗舰机 价格要远高于以前。

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